次世代基板へ、素材で貢献
低誘電材料
「低誘電材料」は、加熱硬化系の低誘電樹脂で、本樹脂材料を添加した材料は、電気特性(特に誘電正接)を改善し、高速通信インフラへ、材料として貢献します。開発段階の開発品となります。
この製品の特長
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低誘電正接
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低吸水
使用実例
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Before
伝送損失が生じ、高周波通信がスムーズに伝達しない(遅延やトラフィック)が生じる可能性が高くなります。
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After
伝送損失を低減し、高周波通信のスムーズな伝達を助けます。
製品を利用するメリット
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1電気特性（特に誘電正接）の向上
加熱硬化プロセスを有する樹脂と組み合わせることにより誘電正接の向上が見込まれます。
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2伝送損失の低減
加熱硬化プロセスを有する材料と組み合わせることにより伝送損失の低減が見込まれます。
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3低吸水性による、特性の長期安定
吸水性が比較的低い材料のため、加熱硬化プロセスを有する材料と組み合わせた際でも、保存安定性への影響は少ないと見込まれます。
こんなところに使えるかも
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電子材料
電子材料で加熱硬化プロセスを有する低誘電樹脂材料としての使用が期待されます。
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