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| 粘合剂 |
| SUMIKASUPER LCP使用市场常见的粘合剂(表1)，无需特别的表面处理即可粘合。并且，粘合面在250℃热陈化后仍保持实用的强度。另外，类似PPS的结晶性树脂当硬化温度升高时容易发生“翘曲”，但SUMIKASUPER
LCP在120～150℃高温下硬化也几乎不发生“翘曲”，能缩短粘合时间。 |
| 表1 基于市场常见粘合剂的液晶树脂的粘合强度(单位:MPa) |
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粘合剂
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TB2234D
（Three Bond)
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Sumimac ECR-9173k
(住友 Bakelite)
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Amicon A164-1
(Grace Japan)
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Amicon A316BP(Grace Japan)
(Grace Japan)
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| 硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
230℃,1min
IR 回流
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硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
| E5008 |
9.2
|
3
|
9.2
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9.1
|
3.8
|
8.6
|
4.5
|
9.1
|
4.2
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| E6008 |
7.7
|
2.8
|
7.8
|
8.8
|
3.5
|
10.7
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3.8
|
8.5
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3.9
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粘合剂
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| 硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
硬化后 |
250℃,1Hr
热陈化 |
| E5008 |
6.2
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4.6
|
6.7
|
4.3
|
6.6
|
3.8
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| E6008 |
7
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4.4
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6.1
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4.2
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5.6
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5
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| ■ |
试验片
ASTM 1号试验片(3.2mmt) |
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| ■ |
试验方法
试验片涂了粘合剂之后，叠合10mm，在热风循环烘箱中使之硬化。 |
| ■ |
强度的测量 |
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1.67×10-4m/s拉伸速度下测量剪切强度。 |
| 超声波熔接 |
| SUMIKASUPER LCP各等级，都可使用超声波熔接(表2)。粘合面的强度在250℃的热陈化之后也几乎不产生变化。 |
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熔接强度(N)
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| 熔接后 |
250℃,1Hr
热陈化
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| E5008L |
650
|
570
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| E5008 |
510
|
400
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| E4008 |
460
|
460
|
| E6008 |
740
|
740
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| E6006L |
710
|
650
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| E7008 |
880
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860
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| ■ |
试验片
12.7×78×1.6mmt 试验片2片
(其中一片试验片，如下图所示有突起) |
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| ■ |
熔接方法
如下图所示设定了试验片后，在频率19.5kHz，振幅34μm，负荷176.4N的条件下0.6～0.8秒加振 |
| ■ |
熔接强度的测试 |
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1.67×10-4m/s拉伸速度下测量剪切强度。 |
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